Пайка и распайка с помощью горячего воздуха
Уникальная паяльная станция горячего воздуха Хот Джет S Digital с точностью поддержания температуры + / — 1 градус. Разработано более 800 серийных и специальных насадок для бесконтактной пайки и распайки
С помощью компактного аппарата Хот Джет S пайка микросхемы после ее установки происходит в течение нескольких секунд
Удаление старого припоя при помощи горячего воздуха и медного провода
Аппараты Leister активно используются для бесконтактной пайки и распайки микросистем и других элементов, для удаления старого припоя. Аппараты способны паять даже самые миниатюрные радиодетали. Надежному оборудованию ведущего мирового производителя под силу самые сложные задачи.
Аппараты Leister изготавливаются по эксклюзивным технологиям. Эффективность проводимых процессов обеспечивает плавная электронная регулировка температуры и расхода воздуха. Точность установки и поддержания температуры находится в пределах 1°С. Температурные значения отображаются на ЖК-дисплее. С аппаратами Ляйстер гарантированы быстрота и безопасность проводимых работ. Огромный ассортимент насадок и принадлежностей позволяет оптимизировать поток горячего воздуха под решение конкретной задачи.
Для современного оборудования, будь то сварочный автомат для сварки нержавейки, меди, латуни или прибор для пайки микросистем, важна универсальность. Возможность многоцелевого использования повышает спрос на прибор. Предлагая нашим клиентам сварочный аппарат для сварки меди или термопластов, мы всегда предлагаем неизменное качество и широкие функции. Благодаря широкому ассортименту насадок, аппараты Leister подходят для решения различных задач.
Аппараты горячего воздуха для бесконтактной пайки и распайки:
Ручные аппараты горячего воздуха
Самый компактный аппарат в программе Ляйстер. Малый вес аппарата (всего 600г., включая кабель) и небольшая рукоятка обеспечивают легкую работу и большую производительность.
Ручные аппараты горячего воздуха
Аппарат с отдельной подачей воздуха. Плавная регулировка температуры. Используется для сварки термопластичных материалов; бесконтактной пайки и распайки SMD, микросхем и радиодеталей.